晶圓顯微鏡就是檢測晶圓的或者半導體材料的，它有MIX照明功能，通過MIX照的觀察模式能很好地將晶圓的電路圖案和顏色信息很好地呈現出現，自動生產報告，非常方便。
如何精準地將晶圓的冗余物、晶體缺陷、機械損傷等損傷檢測出來，是一項非常復雜且技術難度很高的工作，除了要有精確的算法，還要有能夠靈活調節(jié)、高清晰度等優(yōu)點的顯微鏡。顯微鏡提供的高清圖像，結合軟件算法能夠幫助技術人員快速地定性缺陷，提高晶圓的良率。而晶圓的主要缺陷來源冗余物、晶體缺陷、機械損傷，可通過晶圓顯微鏡來進行精確的檢測甄別。
測維體視解剖顯微鏡SMZ755T新的ComView目鏡利用了瞳孔像差控制的優(yōu)勢，提供了快速而舒適的觀察，而通用LED照明支架將LED技術的所有優(yōu)勢集于一身。Green光學系統中圖像形成路徑的小角度收斂提供了圖像平面和焦深。良好的光學鍍膜技術技術提供了較高的色彩保真度。抗靜電材料和鍍膜技術保護了標本，可較好的防止其受到靜電放電的影響。SMZ755T變焦立體顯微鏡是日常觀察和立體顯微鏡觀察的工具，尤其是需要用數碼成像進行記錄時。
儀器用途
SMZ755T連續(xù)變倍顯微鏡生產歷史較長，較熟練的生產工藝，方便穩(wěn)定，可做焊縫熔深測量、零件外觀測量、教學示范、生物解剖、公安部門刑偵檢測，還可用于電子工業(yè)精密部件裝配、輕紡業(yè)的品質控制和農業(yè)上的種子檢查等。選配專業(yè)的數字成像系統，可直接與計算機連接，在計算機顯示器上進行圖片觀察、保存、錄像等操作。
Green光學系統
測維體視顯微鏡SMZ755T格里諾光學系統中的10度角收斂性用大景深固定了較好的圖像平面。整個光學系統中的透鏡表面鍍膜技術與玻璃材料的認真選擇使其可以觀察，并以真彩記錄標本原始色彩。 V形光路確保了纖細的變焦鏡體 – 適合于集成進其它系統，或單獨使用。(
SMZ755T型解剖顯微鏡特點及參數
1、平板式底座，適合放置托盤，且容易清潔顯微鏡臺面
2、1:8.5高變倍比，放大倍數連續(xù)可調，解剖操作時倍數選擇靈活
3、高亮度環(huán)形LED冷光源照明，亮度可調，使用壽命長，照明均勻
主要技術參數
1.三目鏡筒：傾斜45 °，可旋轉360°，瞳距54-75 mm，視度±5°
2.高眼點大視野目鏡：WF10X/22mm(視場數22mm)，WF20X
3.物鏡：0.65X-5.5X(變倍比1：8.5)
標配放大倍數：6.5-110倍
4.力臂式調焦 ：調焦行程100mm
5. 力臂高：300mm
6.允許試樣最大高度：120mm
7.工作距離：110mm
8. 光 源：環(huán)形LED燈，亮度可調，發(fā)熱量低，照明均勻，適合解剖使用
9. 底座面積：320mm×260mm×16mm
更新日期：2025-10-14
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